高盛调升光模块需求预测，供应链紧张或为出货障碍
光模块行业目前面临的挑战已从需求转向供给，以DSP和激光器等关键原材料的短缺，以及行业领先企业的产能锁定策略，成为影响2027年利益分配的主要因素。高盛对中国的15家光通信企业进行了调研，显著提高了高速光模块的需求预期，并预测定价将优于市场普遍预期。这份报告揭示的核心思路远超订单安排，供给端的原材料不足与领先企业的效能策略正在默默地重构AI基础设施投资的收益格局。高盛预测，2027年与2028年的800G及以上光模块需求将分别上调39%和36%，达到1.44亿只和1.71亿只。同时，报告也指出，1.6T光模块的价格将保持在700美元以上，而800G产品的降价幅度只会在个位数内。支撑这一定价判断的原因是，包括DSP、激光器和PCB在内的关键部件持续短缺，以及顶尖厂商通过预定付款和长期协议固化产能的供应链管理策略。
在CPO（共封装光学）商用化的过程中，高盛认为，测试与耦合设备的供应商将是最先实现收入的环节。以罗博特科为例，其第二季度收入环比增长172%，显著超出高盛预期的141%，证实了这一观点。同时，报告预计CPO交换机的出货量将在2026年至2028年间迅猛增长，从1万台增加到13.1万台，订单的可见性也将延伸至2028年。
在需求上调方面，高盛的调整依据源于对全球800G与1.6T光模块需求的综合判断——受访企业给出的预测范围在1.3亿到2亿只之间，高盛确定2027年及2028年的需求预测分别为1.44亿只和1.71亿只。这一需求增长受多个因素驱动，包括AI服务器机架的持续扩展、光模块应用场景的横向和纵向延伸，以及产品规格的不断升级。这表明此次需求上修并不只是由单一因素所致，而是多种因素共同作用的结果。在中国市场，受访厂商预计整体需求将实现双位数增长，总规模将超过5000万只，主要集中在800G和400G光模块上，1.6T光模块则处于初始增长阶段。管理层普遍强调，当前每一只出货的光模块都已在数据中心实际部署，反映真实的终端需求而非渠道备货，从而降低了重演2000年代互联网泡沫时期“双重订购”风险的可能性。
与此同时，供给端的短缺问题正成为行业的主要变量。多家受访企业表示，DSP、激光器和PCB的持续稀缺可能会抑制2027年的实际出货量，这意味着1.44亿只的需求预测在供给端存在无法完全兑现的风险。在激光器方面，中国厂商正在加速提升200G EML的产能和技术能力，以支持1.6T光模块在2027年的放大生产。例如，Everbright为2027年准备的激光器产能中，200G EML的比例仍较小，而东山精密的200G EML已经进入量产，尽管由于DSP供应的限制，当前的出货量仍然有限；该公司已经锁定2027年1000万颗DSP的供应，以支撑激光器与光模块的出货。
InP外延片领域的龙头企业VPEC方面，由于出口许可的稳定，以及更多客户自行提供InP衬底，第二至第四供应商逐渐成长，InP衬底的供应情况正在改善。VPEC的MOCVD设备将从目前的62台增加到2027年第二季度的69台，并计划在2027年新建生产基地。
在供给紧张的情况下，高盛预测，800G光模块在2027年的降价幅度将控制在个位数内，而1.6T的价格将保持在700美元以上。这一价格判断的核心依据是行业的竞争格局和领军企业的供应链管理策略。受访企业管理层强调，光模块并非单纯的组装业务，产品种类繁多，对供应商的研发能力和响应速度要求极高。与电信市场5年的产品周期相比，数据通信市场的产品迭代周期已缩短至1至2年，这使得研发能力和大规模生产效率成为竞争优势的关键，而非单纯依靠价格竞争。全球龙头企业英飞拓（Innolight）通过与供应商开展研发合作、直接投资供应商、签署预付款协议和长期供货合同来锁定可持续的产能。在地缘政治压力下，客户追求分散生产基地的背景下，这种深度绑定供应链策略进一步增强了企业的竞争优势，并为整体的定价纪律提供了结构性支持。
尽管CPO技术的商用化进程仍面临挑战，激光器供应商指出，300mW/400mW连续波激光器在外部光源方案中存在散热问题，而当前优先推进的是与功率放大器结合的100mW以上方案。然而，光模块厂商观察到，3.2T NPO光引擎在国内外市场均存在强劲的需求。即使CPO的规模放量尚需时间，但测试与耦合设备的供应商已率先受益。高盛指出，昂贵的最终模块意味着在生产过程中需要进行多道测试，尽早发现缺陷可降低损失成本，这使得测试设备的需求具有结构性支撑。
